半导体行业协会:集成电路产业强势增长真空镀膜
发布时间:2022-11-04 23:19:27 来源:良胜五金网
今年产业增长速度在加快
1-3月份,我国集成电路产业全行业共实现销售收入总额214.88亿元,同比增长54.8%。国内集成电路总产量为99.22亿块,同比增长率达到64%。
从第一季度国内集成电路产业各行业的发展情况看,设计、芯片制造与封装测试三业均有快速的增长,其中尤以封装测试业的发展荔枝最为突出。今年头三个月,国内封装测试行业共实现销售收入114.91亿元,同比增长高达60.2%,是近5年来封装测试业增长最为迅速的一个季度。英飞凌(苏州)新厂的建成投产,以及深圳赛意法、星科金朋、新潮科技、天水华天等企业生产规模的快速扩张,是带动封装测试业芯片制造业的大幅增长的主要原因。
从集成电路制造业来看,在芯片代工价格回升以及台积电(上海)新厂产能不断释放的带动下,第一季度芯片制造业销售收入65.63亿元,增长43.8%。在设计业方面,相较于前两年的高速增长,设计业在进入2006年后其发展趋于平稳,第一季度国内设计业共实现销售收入34.34亿元,同比增长41.8%。第一季度设计、芯片制造和封装测试三业销售收入的比例分别为:16%、30.5%和53.5%。
产业国际化迎来新机遇
6月15日,中国半导体行业协会(csia)与世界半导体理事会(wsc)共同签署了《中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录》。备忘录的签署,标志中国半导体行业与世界主要半导体生产国家/地区的合作交往翻开了新的一页。
过画框去5年,中国半导体产业发展非常快,但仍跟不上中国半导体市场的需求,中国生产的芯片销售收入,还不到中国市场需求量的20%。即使按照“十一五”发展规划,到2010年,中国生产的芯片也只能满足30%~40%的需求,仅占全球产量的8%左右。对于中国半导体行业协会来说,加入wsc的目的在于通过国际交流,发展中国自己的半导体产业。
加入wsc后,中国半导体行业一要加强国际交流;二要与国内整机企业、国际产业界建立起多层次、全方位的合作;三要和wsc一起创造一个更好的产业发展环境。
未来趋势与重点
市场的增长、投资环境的改善、优惠政策的吸引、全球产业的转移等有利于我国集成电路产业发展的因素将继续存在,并带动未来产业的高速增长。到2010年时,我国将成为超过1000亿美元的大市场。“十一五”期间,我国的集成电路产业的增长速度将继续保持在大约30%左右。
需要强调的是,当前国内市场的需求既是我们的机遇,也是最大的挑战。去年中国已成为全球集成电路的最大消耗国,所用集成电路占全球的24%以上,但是国产集成电路国内市场自给率却少于10%。因此ic设计公司要首先面对和满足市场需求。在“十五”期间,许多ic设计科研成果没有推向市场,这是我们迫切需要改进的问题。中国ic设计公司要强调拥有自主知识产权、掌握核心技术,推出有品牌、有市场竞争力的产品。
另外,知识产权问题已经成为国内产业发展必须面对的挑战之一。ic业要拥有自主知识产权,为此,csia已于去年成立了知识产权部,今年又成立了“知识产权和产品创新专门工作委员会”,并且已将知识产权保护放入ic企业认证与年检的要求中。
“十一五”期间,我们还需要继续发展对外合作,而且资金、技术、人才、市场,都要按照国际化的特点考虑。特别是在“十一五”期间技术引进和项目建设中,要重点部署引进技术的消化吸收和再创新。同时,各个地区要根据国家统一规划,结合本地区优势,结合各地国家电子信息产业园区和集成电路基地的建设,在产业链中寻找出自己的位置,而不要低水平重复建设。
我国国民经济和电子信息产业的快速发展,为ic产业提供了广阔的市场。在《国家中长期科学和技术发展规划纲要》和《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》中,大力发展集成产业和技术都被放在突出重要的位置,而且政府部门正在制定新的产业政策,我国集成电路产业的发展面临良好的发展机遇和发展空间。进入2006年以来,我国集成电路产业的发展呈现出强势增长的态势。今年产业增长速度在加快
1-3月份,我国集成电路产业全行业共实现销售收入总额214.88亿元,同比增长54.8%。国内集成电路总产量为99.22亿块,同比增长率达到64%。
从第一季度国内集成电路产业各行业的发展情况看,设计、芯片制造与封装测试三业均有快速的增长,其中尤以封装测试业的发展最为突出。今年头三个月,国内封装测试行业共实现销售收入114.91亿元,同比增长高达60.2%,是近5年来封装测试业增长最为迅速的一个季度。英飞凌(苏州)新厂的建成投产,以及深圳赛意法、星科金朋、新潮科技、天水华天等企业生产规模的快速扩张,是带动封装测试业芯片制造业的大幅增长的主要原因。
从集成电路制造业来看,在芯片代工价格回升以及台积电(上海)新厂产能不断释放的带动下,第一季度芯片制造业销售收入65.63亿元,增长43.8%。在设计业方面,相较于前两年的高速增长,设计业在进入2006年后其发展趋于平稳,第一季度国内设计业共实现销售收入34.34亿元,同比增长41.8%。第一季度设计、芯片制造和封装测试三业销售收入的比例分别为:16%、30.5%和53.5%。
产业国际化迎来新机遇
6月15日,中国半导体行业协会(csia)与世计量泵界半导体理事会(wsc)共同签署了《中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录》。备忘录的签署,标志中国半导体行业与世界主要半导体生产国家/地区的合作交往翻开了新的一页。
过去5年,中国半导体产业发展非常快,但仍跟不上中国半导体市场的需求,中国生产的芯片销售收入,还不到中国市场需求量的20%。即使按照“十一五”发展规划,到2010年,中国生产的芯片也只能满足30%~40%的需求,仅占全球产量的8%左右。对于中国半导体行业协会来说,加入wsc的目的在于通过国际交流,发展中国自己的半导体产业。
加入wsc后,中国半导体行业一要加强国际交流;二要与国内整机企业、国际产业界建立起多层次、全方位的合作;三要和wsc一起创造一个更好的产业发展环境。
未来趋势与重点
市场的增长、投资环境的改善、优惠政策的吸引、全球产业的转移等有利于我国集成电路产业发展的因素将继续存在,并带动未来产业的高速增长。到2010年时,我国将成为超过1000亿美元的大市场。“十一五”期间,我国的集成电路产业的增长速度将继续保持在大约30%左右。
需要强调的是,当前国内市场的需求既是我们的机遇,也是最大的挑战。去年中国已成为全球集成电路的最大消耗国,所用集成电路占全球的24%以上,但是国产集成电路国内市场自给率却少于10%。因此ic设计公司要首先面对和满足市场需求。在“十五”期间,许多ic设计科研成果没有推向市场,这是我们迫切需要改进的问题。中国ic设计公司要强调拥有自主知识产权、掌握核心技术,推出有品牌、有市场竞争力的产品。
配液罐另外,知识产权问题已经成为国内产业发展必须面对的挑战之一。ic业要拥有自主知识产权,为此,csia已于去年成立了知识产权部,今年又成立了“知识产权和产品创新专门工作委员会”,并且已将知识产权保护放入ic企业认证与年检的要求中。
“十一五”期间,我们还需要继续发展对外合作,而且资金、技术、人才、市场,都要按照国际化的特点考虑。特别是在“十一五”期间技术引进和项目建设中,要重点部署引进技术的消化吸收和再创新。同时,各个地区要根据国家统一规划,结合本地区优势,结合各地国家电子信息产业园区和集成电路基地的建设,在产业链中寻找出自己的位置,而不要低水平重复建设。
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